新華網(wǎng)2月13日電 可穿戴設(shè)備的流行讓電子設(shè)備制造商們?cè)陔娮釉靶⌒突钡缆飞喜粩嗤黄?。?jù)美國(guó)科技博客Gizmodo報(bào)道，日本電子元件制造商TDK正在研制世界上最小的藍(lán)牙模塊。
據(jù)報(bào)道，藍(lán)牙4.0 LE芯片的長(zhǎng)寬分別僅有5.6毫米和4.6毫米，厚度幾乎可以忽略不計(jì)，其用電量?jī)H也為老一代產(chǎn)品的四分之一。這意味著，智能手機(jī)或智能手表配備此種藍(lán)牙模塊能夠降低不少的耗電量。
據(jù)悉，此種藍(lán)牙模塊已經(jīng)投產(chǎn)，并將于今年年底前配備在各智能設(shè)備中與用戶見(jiàn)面。
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